投资要点
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转债估值与 正股走势背离的一些观察
本周转债热度有一定的退却，这与正股的表现相斥。结构上，这次调整的品种并不仅仅是高位止盈品种，一些低价品种估值也在调整，这反映的是一些资金方对于后市偏谨慎的观点，但同时一些底仓品种表现偏强。较多账户偏向于对一些高位品种止盈。当然也存在部分账户主动降低仓位的可能，但底仓品种相对不弱则反映出债市强势下的稳定性。
背离反映出对于后市的谨慎。与前四次出现背离的情况对比，估值斜率指标均在阶段性低点水平，同时估值也在偏高水平，这也反映出背离的条件包括了：a）高位的估值代表转债的中长期低胜率；b）风险指标抬升，代表标的资产的预期可能被下调。
本次正股的反弹，相比来看更良性。创新药、汽车、工业金属等板块赚钱效应的抬升，股市整体成交量的修复，代表市场整体情绪在修复，但转债估值相对偏弱，则反映出一部分聪明资金对于后市不够乐观。
高位转债定增风险的讨论。中矿转债的调整，引起了市场的关注，而本次风险暴露出现在锂矿关注度回升之际，加大了潜在的损失可能。往后来看，依然有部分高平价转债，存在上调转股价风险，依然需要关注定增的进度。
权益：指数复杂阶段，结构性行情将继续
指数又抬升至关键点位，突破难度依然不小。本轮上涨依然相对健康，有不少的资金流入，并且机构在交易层面依然较为良性，未来一段时间偏向于分化行情将继续。
从资金面来说，目前AI 带动的TMT 行情有继续演绎的基础。但从逻辑出发，依然有不小的争议，需要去弱留强。对于落地可能性大、政策扶持的方向（如上游的半导体设备材料、数据要素等）均是资金继续流入的方向；而大模型、应用端的传媒方向，则更难从逻辑上判断胜者。
市场策略：结构行情，仓位上偏中性
股票市场突破难度依然较大。风格上，平衡好期权价值品种&进攻品种。
进攻性依然看好AI 扩散方向（尤其是与政策预期共振的半导体自主可控方向）。
转债：不宜贪多，结构应对。转债估值已经到高位水平，性价比整体明显下降。本周估值和正股的分化，可能是一个交易层面上并不有利的信号，需要更加重视估值层面的风险。方向上，进攻风格偏向于AI 扩散方向，期权性上主要推荐期权属性的赛道、复苏方向。
风险提示：基本面变化超预期、流动性变化超预期、监管政策超预期
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